推土机晶体管数目大揭秘 凭空减少8亿？

jeehom

据著名硬件网站Anandtech创始人兼站长Anand Lai Shimpi刚刚透露的消息，AMD公关部门和他取得联系，称此前八核心推土机架构CPU的晶体管数量有误，实际数量不是20亿而是12亿。

推土机实际晶体管数目大揭秘

3 t: M6 E+ l" S. q$ B& j) K' UAMD没有对新的数字做出进一步说明，也没有透露为何此前公布的数字有误。AMD PR补充，4模块8核心推土机的die面积没有变化，仍为315平方毫米。

. Q  g0 m5 K5 A2 o( m7 N% Q市面常见CPU核心数量、制程工艺、晶体管数量与die面积大比拼

# X7 N/ c$ K8 ZCPU参数比较
) ]2 l: t% p2 a0 [/ Y$ I% ]5 J8 CCPU
# t5 `& K2 x& @       
制程工艺
       
# e0 x/ t- D$ ]/ @核心数量
1 x- w" Y6 W* ~& J* M% p       
晶体管数量
% \4 }6 J. B: M" k* v9 y" a       
5 v; x) a: K7 X, y  BDie面积
/ w6 e- a% W6 Z  t% c- kAMD Bulldozer
- r( J& q! p* @/ D! K       
/ k  t( f+ e& k6 z7 H* ^32nm
       
8
2 k5 b2 z, ?* l( M8 U) `! {       
20亿
       
- Y9 h/ T# m2 n: E% i315mm2
AMD Thuban
       
7 ^; Z4 b$ S! n, ^1 e) R( Z45nm
/ h& N, Y4 v- U, `, w9 D       
6 M4 j* i# i, g- X. \9 O6
       
9.04亿
; M7 j9 _% f+ M       
2 S0 ?/ B$ v* ?8 O* N% J346mm2
AMD Deneb
7 l  I, Y5 {6 O) }. L       
45nm
       
4
       
- B0 L  ~1 N/ \7.58亿
; J- t+ L' q& y7 v9 S8 H: I3 ?5 i8 k7 V       
258mm2
Intel Gulftown
0 j; X# D. h& E% D9 N( I/ F) [       
32nm
       
2 t  W% y! I9 p& O$ K& k; y8 b5 G: b6
       
11.7亿
! R1 N) O* T( }       
) p" X* b7 d" U/ G& X$ _: j2 k, G240mm2
; w  `1 y# {& x) eIntel SNB-E
       
+ z# f0 b/ W7 q6 }$ d2 L+ A1 @32nm
8 e# V2 r$ y4 |% \/ n5 q( U       
: W6 ~7 W) _1 I$ G1 e) R3 @. n6 j6
3 E% S7 Z8 _# k- N- _) h       
* m6 m) Q# y. e' n22.7亿
       
% P4 o& a9 i: n1 E; j8 \: q) `435mm2
Intel Nehalem
3 z, G! R4 ~, x       
1 J: d  U; C9 O2 ^, ^3 C45nm
       
% p3 o+ ^( q7 F! Y) o/ G* B0 l. E+ ~4
       
# p" ~5 d  x. j  l* X7.31亿
       
$ u: [( l; e2 n( K263mm2
Intel SNB
       
32nm
       
  g. U5 o! S  \( ?4 b5 L4
       
9.95亿
       
6 A4 E! d$ O% W216mm2
7 d: }0 ?# U* U6 P* S: S  XIntel Lynnfield
       
45nm
       
4
% o5 Z2 r9 n1 g$ w$ b5 Z- g5 U       
7.74亿
       
296mm2
Intel Clarkdale
8 C* n7 z( u/ c' F& p       
32nm
2 e$ C# B9 B9 O( ?: W6 j/ ~4 i% e       
2
       
3.84亿
       
: o/ ~6 _! v- A0 w4 x9 M& _( W4 t81mm2
Intel SNB(GT1)
       
32nm
# z- Z5 D( o1 N       
2
       
5.04亿
       
# S4 c' d  e% o131mm2
Intel SNB(GT2)
       
4 y! E3 L. H6 C, V' q32nm
       
  {' j$ Z$ @! T8 v2
! C) A/ V2 @1 V/ R* g       
6.24亿
       
9 [- Q4 e0 m: ~$ g7 ?+ w149mm2
  e  D4 @( ~! x0 ^: r+ I4 ?
* [1 Y* `4 }! k! Q3 v尽管实际的晶体管数量削减了约40%，不过AMD首款32nm工艺的高端CPU晶体管密度还是远大于它的45nm产品。
: N0 z7 u. K" m
推土机实际晶体管数目大揭秘

/ l' f& `2 W* r" h: q; R) u* {, w晶体管密度不仅仅取决于制造工艺，包括芯片的细节比如逻辑模块、缓存部分和I/O晶体管都对die的最终设计有影响。高晶体管密度通常更受制造工厂的欢迎（每die的缺陷更少，一块晶圆能切割的成品更多，成本更低等），不过对于终端用户来说这都无所谓，性价比或者能耗比才是王道。